群雄争霸何足惧,高效创新展实力

前言:

2020年注定不平凡,我们见证了一个又一个历史。LED发展同样不平凡,三季度开始行业缓慢复苏,前景向好,我们带着倒装芯片来了!结温高,亮度高,可靠性好,耐大电流,做为后装车灯市场最佳解决方案之一。


车用LED发展背景


LED半导体发光二极管新型光源能满足汽车灯具对节能、安全、舒适、豪华、环保与多功能等多方面的要求,因此汽车灯具LED化已成为国际发展主流。随着LED技术不断成熟,LED成本不断下降,汽车灯具LED系统化趋于大众化。随着汽车智能化、电动化的发展,加上车用电子和智慧车灯的发展成熟,车用LED照明将全面替代传统的车灯系统




LED倒装芯片参数


在公司 “3+2“产品战略的指引下,针对汽车前大灯应用领域,国星半导体积极布局车用大功率倒装外延和芯片技术的开发,历经五年的自主研发,在产品的可靠性、大电流注入能力、droop效应改善等方面进行重点的技术攻关,业已形成3535、4343、5555、7676等四个系列的车用级LED芯片产品,产品的亮度高,可靠性好,充分满足车用级芯片大电流注入应用的要求。


5555系列客户使用案例(客户供图)



大功率倒装芯片特点


倒装芯片特点


NO.1车灯专用的高光效外延和芯片结构

为提高光效,国星半导体从外延结构及芯片设计开始着手,使用专用外延,导入高效率低应力的量子阱,改善GaN/InGaN应力,减少量子阱能带形变;在芯片方面开发新型反射镜结构,同时改善应力结构、优化金属膜层,来进一步提高车用大功率倒装LED芯片光效。根据第三方赛宝实验室的测试结果,国星半导体量产的45mil大功率车用级芯片的光电转换效率可以达到73.34%,光效可以达到182lm/w,产品的性能达到行业前列。




NO.2超大电流注入能力强

国星半导体车用大功率倒装芯片使用自主制造的车用大功率倒装产品专用外延。导入了新型的电子阻挡层结构,减少大电流下非复合辐射发生几率,进而降低droop效应,增强超大电流使用效果。芯片方面采用独特的三维通孔接触式电极结构,提升LED芯片电流扩展均匀性。



NO.3 具有自主专利的防顶伤结构设计

大功率倒装芯片在封装过程中需用顶针接触芯片的正面,顶针力度过大容易造成芯片被顶针顶伤导致芯片漏电短路。国星半导体在业内率先开发具有自主专利的防顶伤结构设计,在芯片内部设置单独的隔离沟槽结构,隔绝顶针区域的极性,使芯片即使被顶伤也对可靠性没有影响,增加客户的封装工艺的稳定性。




NO.4严格的可靠性认证

为了满足车用级芯片严苛的使用环境,芯片历经1000小时以上的高温大电流老化、300次冷热冲击、双85高温高湿等一系列严格的厂内老化认证,用严格的品质管控来保证产品的可靠性。


大功率倒装芯片产能加码


随着LED市场的复苏,倒装芯片发展势头强劲,结合市场需求及公司“3+2”产品发展战略,国星半导体乘势而上,引入新的设备,用于倒装芯片扩产,满足客户需求,优化公司在大功率倒装芯片的布局。本次扩产一方面由于在细分领域市场的更新迭代正在加快,另一方面因为倒装芯片应用市场向好,前景可期。




无畏无惧,创新高效

助力智能出行


未来,国星半导体将继续专注车用级芯片在发光效率和可靠性等方面的研究和性能提升,积极开展前装车用级LED芯片的开发和ACQ102体系的测试和认证;以3+2产品战略为方向,加减乘除工作重点为基础,强化技术创新,优化产品性能,留强汰弱,进一步增强公司核心产品竞争力!以无畏无惧,顽强拼搏的精神奋勇向前,助力公司再创辉煌!